产品特性
●体积小
● 宽温度范围；
●低功耗；
●表贴封装；
技术指标
参数名称 | 数据参考 | |||
类别 | 微封装表贴系列 | |||
电源电压 | 3V | 3.3V | ||
频率范围 | 10MHz~200MHz | 10M、16M、20M、26M、60M | ||
频率稳定度 | 温度 | ±0.5ppm~±1.5ppm | ±0.5ppm~±1.5ppm | |
老化 | ≤±1ppm/年 | ≤±1ppm/年 | ||
输出特性 | Clipped Sinewave | 输出幅度 | 0.8Vp-p | |
负载 | 10KΩ/10PF | |||
TTI HCMOS | 输出幅度 | 3.3V | ||
负载 | 10KQ/10PF | |||
输入功耗 | 20mA | 20mA | ||
开机时间 | ≤0.2ms | ≤0.2ms | ||
相位噪声 | ≤-130dBc/Hz@1KHz | ≤-130dBc/Hz@1KHz | ||
调频 | ≥±10pn | |||
压控电压范围 | ||||
封装尺寸 | 表贴 (3225,0507,0503可选) |
0507 | ||
频率温度稳定度 (ppm)
标准温区 | ±0.5 | ±1.5 |
-30℃~+85℃ | A | A |
-40℃~+85℃ | A | A |
A-可达到 C-请与公司联系 如需求是非标准温区， 请见产品型号规格说明 | ||
封装尺寸图
